高通攻物联网 瑞信担心联发科

高通(Qualcomm)在本月于香港举办第9届年度3G/LTE高峰会，瑞信证券于会后指出，近期高通展现出将触角由行动装置往外延伸的积极态度，聚焦抢搭物联网商机，对于高通展现出创新能力，预估未来可能持续让联发科(2454)产生庞大的竞争压力。

瑞信证券指出，在高通举办的年度峰会中，吸引超过1,900位参与者，并展现出公司的最新科技与其在行动装置所建构的生态系统;此外，在会中也能发现，高通积极将触角延伸到行动装置外的各式智能应用设备，预计将对亚洲半导体上游厂族群中产生一定的涟漪。

瑞信证券分析，高峰会中有几项亮点可多关注，首先高通明年的产品可望让数据机拥有更先进的功能，而抢搭物联网题材的高通也能连结更多智能应用设备。此外，Snapdragon820的生产步调也可望超前三星的14奈米发展;而在镜头的部分，高通致力发展双镜头解决方案;触控面板则可望调整为内嵌式，上述的种种变革与发展都可望为高通带来机会。

在这样强大的竞争压力下，瑞信证券对联发科态度保守，而对台积电的影响则为中性。瑞信证券分析，高通持续扩展在生态系统的建立与科技的进步，对产业技术精进与产品价格将带来相当大的竞争压力，因此对联发科看法偏保守。而对台积电来说，瑞信证分析，在台积电还有苹果这个大客户的加持，可望稀释部分的冲击。