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来源:拓墣产业研究发布时间:2021-05-25
询问 AI5月24日，中信建投证券股份有限公司发布了关于芯天下技术股份有限公司（简称“芯天下”）首次公开发行并上市辅导备案信息公示。
公告显示，芯天下拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信建投证券股份有限公司的辅导，并于2021年5月24日在深圳证监局进行了辅导备案。
芯天下获投之路：
2017年获得深创投A轮6000万人民币投资；
2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮4.1亿人民币融资。
目前，芯天下SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等产品已经实现量产，主要应用于物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
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