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来源:eettaiwan发布时间:2018-03-20362浏览
询问 AIST为其STM32软体生态系统新增Sigfox套装软体,为物联网设备开发人员扩大设备连接选择。
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32软体生态系统新增一个Sigfox套装软体,可简化物联网设备开发,提升物联网设备与远距离低功耗无线网路连接的灵活性。
这款新X-CUBE-SFOX套装软体可直接与意法半导体B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用,实际上,I-CUBE-LRWAN嵌入式软体已经让该套件具有LoRa连接功能。现在,开发人员可以从这两款低功耗广域物联网(LPWAN)技术中任选一种用于同一硬体,开发一款使用其中一个协定或两个协定交替使用的物联网产品。该探索套件的产品功能包括搭载STM32L072微控制器的Murata CMWX1ZZABZ-091模组、Semtech的sub-GHz射频收发器SX1276,通过Arduino排针可以增加感测器或其他物联网设备功能。
X-CUBE-SFOX包含一整套支援STM32L0的Sigfox韧体库和应用範例,其可以移植到其他型号的STM32微控制器。从超低功耗系列到高性能产品线,STM32产品家族拥有700余款产品,开发者可利用其无与伦比的灵活性来优化物联网设备的性能和功能,并使用包括基本连接、射频辨识和无须GPS定位的Sigfox服务。该软体的记忆体佔用低、CPU使用效率高,进而最大限度降低对系统资源的需求,亦有助于降低物料清单(Bill-Of-Material,BOM)成本和功耗。
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