分立元件成本增加，敦南涨价15%

联合晚报消息称，分立元件大厂敦南去年EPS为近10年新高，今年持续扩充产能，且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计，该公司今年业绩可能成长双位数百分比，幅度约在10%至15%。

敦南去年业绩成长一成，EPS为1.8元。该公司本季处于淡季，法人认为，其进入第2季旺季，业绩可能季增10%至15%左右。

分立元件是敦南业绩占比最高的业务，受汇率波动影响，去年仅约成长8%。法人估计，该项业务今年成长幅度将可挑战一成。由于市场需求强劲，据了解，敦南分立元件适用于手机、平板等装置的小封装产能规划将扩增一倍，至于可让封装体积更为轻薄短小的SMD封装产能，从去年第4季开始扩充，到今年预计将从每月3亿多颗提升到4亿颗。

另外，由于半导体硅晶圆价格明显上涨，造成分立元件等产品成本增加，所以敦南也调涨部分产品报价，幅度约10%至15%左右。

至于IC业务方面，敦南去年扣除昂宝(4947)的自有IC部门由于未达经济规模，仍呈现亏损，今年要力拼转盈，业绩增幅上看二至三成。另外，其6英寸晶圆业务今年营收则可能小增，目标同样是转为获利。

在系统模组业务方面，去年成长幅度大，今年业绩成长可能有限，不过其中高毛利的票务机产品，去年占系统模组业绩占比为24%，预期今年将突破三成，可带动该项业务毛利率与净利提升。