IoT的实现，需要中国半导体实力的壮大

在“十三五”规划(2016～2020年)的推动下，中国大陆企业正在通过并购(M&A)、猎头等方式，加速搜罗欧美、日本、韩国和台湾等地企业的知识产权和人才。关于这些活动在世界电子行业中产生的影响，引发了很多讨论，这一次，日本某ICT企业的一位半导体部件用户站在半导体用户的角度发表了观点。

受访者：一位半导体部件用户，来自某ICT企业

在ICT企业负责设备开发所必需的半导体部件技术。虽然从事的是设备开发，但会站在部件厂商与设备开发的中间立场上，从两种不同的视角分析半导体部件技术。

【问题1】中国大陆半导体行业的实力不断壮大，会给全球电子行业的产品开发、制造带来怎样的变化?

【回答】中国大陆壮大半导体实力是必须的

包括IoT、大数据在内，要想在今后推进、拓展半导体的应用，无疑需要比过去多得多的半导体部件。汽车、服务器等虽然不是新产品，但随着高功能化的发展，需要的半导体部件肯定会越来越多。就连机器人、医疗、生物、农业等新领域，也会对半导体部件产生需求。以半导体部件厂商过去的生产规模，或是今后的设备投资，应该很难完全满足这些需求。

中国大陆采取的战略可能是优先生产自己需要的半导体部件，尽管如此，这对于整个行业的贡献也是巨大的。因此，与其说中国大陆半导体行业的实力不断壮大，会给全球电子行业的产品开发和制造带来变化，不如说，电子行业要想发生变化，必须借助中国大陆的半导体实力。

【问题2】中国大陆半导体行业的实力不断壮大，会给现有的半导体厂商带来威胁和商机吗?

【回答】短期会带来威胁，但中长期可以实现共存

今后需要的半导体部件无疑会比过去更加多样化。

但预测哪种半导体部件会变得重要或是受到关注，并不是一件容易的事情。因此，中国大陆的半导体厂商也不得不先从现有部件，特别是存储器部件等通用性较高的品种做起。生产这些半导体部件的中国大陆厂商，当然会与现有半导体厂商形成竞争。因而会带来争夺市场、价格竞争等威胁。

但半导体部件需求的绝对量应该会增长，因此，竞争不会永远持续下去，这也不符合市场的期待。那么，在中国大陆厂商与现有半导体厂商之间，会出现怎样的责任分工呢?我预测在一段时间之后，二者会进入共存状态，我希望这段时间尽可能短。

【问题3】中国大陆半导体行业的实力不断壮大，会对半导体用户和设备材料供应商产生怎样的影响?

【回答】半导体用户也想享用“中餐”(中国大陆开发的半导体)

打一个简单的比方，过去的半导体部件无论是日本制造、韩国制造，都像是美国发明的汉堡包。全世界的半导体用户吃着汉堡包，开发出了许许多多的应用。

前面也提到，今后需要的半导体部件的应用的范围比过去更加广泛，这样一来，对于半导体厂商来说，除了美国的汉堡包，如果还有机会吃到中国大陆的自主技术产品(中餐)，自然是件好事。但是，倘若中国大陆制造的半导体部件也是汉堡包，为了了解中国大陆货与日本货、欧美货、韩国货、台湾货等有什么区别，半导体用户就得实施详细的调查。如果吃中国大陆制造的汉堡包能带来巨大的利益，那就是有用的。但是，如果既有益处也有弊端，或是弊端更大，中国大陆货就会完全受到冷落。

作为半导体用户，我们希望中国大陆能够推出不需要多余的详细调查，可以称得上是“中餐”的半导体。另外，我觉得半导体用户等到半导体厂商开发出部件之后，再着手开发产品的做法也不利于今后的发展。半导体用户要积极发声，说出自己想要什么样的半导体部件。我还希望日本的半导体厂商不要再拘泥于日式风味的汉堡包，而是挑战烹调自己传统的日餐。对于韩国、台湾和欧洲各地的半导体厂商，我也有同样的期待。盲目追求美国开发出的半导体的用户，也必须打破成见，改换与过去不同的思路。