Vishay推出采用增强封装的新音频接孔探测器和低压模拟开关

Vishay推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件，达到节省空间的目的。

新的Vishay SiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模拟开关是采用增强封装的新系列方案中的首批器件。

典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%，可节省宝贵的PCB空间，让设计师设计出更薄的终端产品，包括手持式保健仪器、智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴的物联网(IoT)设备。与WCSP封装相比，增强型miniQFN10更容易进行表面贴装，更适合便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环保方面超过目前RoHS标准的要求，完全无铅。

DG2592是音频插孔探测器和爆破音控制开关芯片，带有能探测是否有带麦克风、SEND/END控制按键的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V～5.5V，1.8V下最大静态电流为10μA，最大电阻1.2Ω。MIC偏置开关能迅速实现放电和钳位。探测器的抗ESD能力达到8kV(人体模型)。

DG2750是低电阻的双向器件，在不用耦合电容器的情况下，就能切换负摆幅的音频信号。模拟开关使用1.8V～5.5V的电源进行操作，在两个方向上以非常低的失真传送音频信号。器件采用亚微米CMOS低压工艺技术制造，具有非常低的静态电流，闩锁保护大于600mA，达到per JESD78的要求。

DG2592和DG2750现可提供样品，将在2016年一季度实现量产，大宗订货的供货周期为十三周到十四周。