工信部“芯火”计划推进 集成电路国产化提速

4月7日，四川军民融合深度发展专题推进会上，中船重工牵手四川民企进军集成电路产业。同日，工信部电子司在南京高新区召开了“芯火”创新行动计划推进工作会，位于高新区的南京集成电路产业服务中心成为工信部首批芯火双创平台建设项目。

综合南京日报和经济参考报等媒体报道，根据“芯火”创新行动计划，我国将围绕信息技术重点领域，依托产业化基地、新型工业化产业示范基地以及公共服务平台等，集聚国内外优势企业、高校和科研院所等各方力量，打造一批芯火双创平台，推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚。

当前，国家级南京江北新区正依托台积电、紫光产业基地等大项目，崛起成为集成电路产业的重镇，南京市也明确到2020年相关产业产值要达千亿级规模，其中设计业产值达到150亿。去年下半年，我市首个集成电路产业专业化的公共服务平台——ICisC，在高新区内的南京软件园创智大厦揭牌，建筑载体4万平方米，定位于“立足江北，覆盖南京，服务全省”，该中心计划打造专业化的集成电路设计和应用产业公共服务平台。

近日从中微半导体设备(上海)有限公司采访获悉，作为国产半导体设备龙头企业之一，随着国内外客户采购需求的不断增长，公司预计今年销售额将大幅增长，并将告别多年的亏损首次实现盈利。

“中微经过多年发展已达到一个拐点，今年销售额将增长80%至11.8亿元人民币，同时达到1亿元的盈利，今后几年还会保持高速成长。”中微董事长尹志尧称。

作为国产等离子体刻蚀机和MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备的主要供应商，目前中微的相关设备已在亚洲和欧洲的约40个芯片生产线上得到大规模应用。在全球前8家芯片生产公司中，中微的设备已在5家量产，同时正在进入另外2家。

除中微外，另一家国内半导体设备五强企业北京北方华创微电子装备有限公司业绩同样呈现向好趋势。财报显示，北方华创2016年营收16.22亿元，同比增长32.95%;净利润9290万元，同比增长46.51%。另外，公司今年一季报预盈，相较于去年同期扭亏。

中国是当前全球最大的集成电路消费国，随着国内新一轮集成电路投资扩产热潮的兴起，半导体设备需求也水涨船高。据国际半导体设备材料协会(SEMI)统计，2016年全球半导体设备市场营收达396.9亿美元;其中，中国大陆市场营收为53.2亿美元，首次成为全球第三大半导体设备支出区域。2017年中国大陆晶圆厂的设备投资金额预估将会有近5成增长，中国大陆未来也有望晋升为全球第二大半导体设备支出市场。

在专业研究机构看来，在新一轮集成电路制造业向中国大陆转移过程中，未来几年将是中国半导体设备产业的发展机遇期。从2016年到2020年，大陆半导体设备市场预计将有160亿美元的市场空间。目前半导体设备产业主要集中在美国、日本等少数国家，国内半导体厂家仍有很大的上升空间。光刻机等核心设备的投资是晶圆厂投资的重要组成，在这方面国产设备具有明显价格优势。

虽然国产半导体设备产业面临黄金发展机遇期，但不容忽视的是，全球半导体设备市场经过多年洗牌后，已经形成国际巨头垄断格局，国产设备厂商面临着资本、技术、人才等诸多方面的不对称竞争。

“集成电路的芯片制造需要上千个工艺步骤，每个步骤都需要特定设备的加工。”尹志尧表示，现在的问题不是设计不出来芯片，而是如果没有纳米加工能力的设备和技术，芯片将无法制造出来。集成电路行业需要产业链的协同发展，芯片制造公司要考虑推进设备和材料的本土化。当前我国半导体高端设备产业的发展，也需要在资金、人才、政策上进行更多创新和扶持。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，中国半导体设备是从落后追赶到同步发展，作为后进入者，必须要形成自己的创新特色，建立竞争优势。

半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。