为何说中资不应再做半导体业“财神爷” 并购不如自强效果好？

2015年，海外并购贯穿了中国集成电路产业的始终——长电科技以7.8亿美元的价格收购新加坡星科金朋;紫光集团230亿美元收购存储器巨头美光科技;通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂……

自集成电路上升至国家战略产业后，中国财团一夜间成为全球半导体领域的“财神爷”。

记者日前从“2015北京亦庄国际金融创新峰会”得到一组统计数字：仅去年一年，半导体产业全球规模的投资并购交易总额约达1200亿美元，较2014年增幅超过200%。其中，中国占据1/10，并购总额超120亿美元，甚至更多。

“集成电路即便是我国的优势产业，在某些产业链环节上也与发达国家存在较大差距，短时间内无法通过积累完成赶超，通过海外并购补齐短板也是一种很好的选择。”亦庄母基金运营方、亦庄国投总经理王晓波说。

不过，虽然并购有助于填补中国集成电路产业空白，但并不能带来产业先进。多位业内人士表示，产业基础可以靠并购，产业先进只能靠自强。中国集成电路产业要想追赶世界先进水平，还要靠持续不断的研发投入。

并购已成新常态

国内集成电路企业热衷海外并购的背后，是两大推手共同作用的结果。

2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出成立国家集成电路产业投资基金。在此后不到一年时间里，该项基金就在25个项目中投资了400亿元。

乘着国家政策东风，社会资本开始陆续涌入，在各路资本的推动下，中国集成电路企业掀起了全球扩张的并购浪潮。

“从两年前开始，全球集成电路产业就突然感受到一支中国力量，中国对集成电路产业正以另外一种方式进行关注，因为我们必须要做这个事。”武岳峰资本创始合伙人潘建岳在上述峰会上表示，中国集成电路企业不能光靠自身的有机成长和发展，而是要考虑一些更多的并购方式，来实现产业的跨越发展。

不仅在中国，国际并购与合作如今已成为全球集成电路产业发展的新常态。根据调研机构IC insights的统计，2012~2014年，全球集成电路产业并购交易金额分别为95亿美元、115亿美元和169亿美元;2015年上半年，集成电路产业的并购交易总规模高达720.6亿美元，是2014年全年的4倍多。

“此波并购潮的兴起与诸多因素有关，客户端市场发展至新节点是其中的重要原因之一。”中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所工程师闻立群曾发文分析称，移动互联网的发展使得移动智能终端成为驱动集成电路发展的主要动力，但自2015年以来，全球智能手机市场增速大幅下降，集成电路企业就要寻找新的利润增长点，例如物联网和数据中心等。大型芯片厂商或斥巨资收购有一定发展规模的成熟企业，以快速切入相关领域;或收购具有专业技术的初创公司，利用其技术搭建自己的产品线。

对于半导体行业来讲，整合收购也将是未来一段时间的大趋势。“第一是规模经济成本协同效应;第二是战略布局;第三是技术互补，增加新的客户资源。”潘建岳分析认为，规模、方向和协同是半导体公司热衷并购的原因和驱动力。

他举例称，NXP和飞思卡尔通过积极的并购，目前已成为全球最大的设计公司，在混合信号、微控制单元和射频放大器领域属于两强相合，同时也整合了飞思卡尔的强项传感器以及恩智浦擅长的近距离无线通信技术，一下子奠定了非常强大的有效领域;Avago企业近三年通过并购LSI、Broadcom、Emulex等，扩张其在数据中心及企业存储市场的能力，目前已经成长为300多亿美元的公司，如果再完成对博通的并购，公司的价值预计将达600多亿美元。

薄弱的基础存隐忧

做任何并购都要有承接的基础，有不少业内人士为此质疑，国内薄弱的产业基础能否承接大体量的跨国公司?这种火热的并购是否会埋下隐忧?

实际上，集成电路与石油多年来一直位列我国的最大宗进口商品，潘建岳坦言：“中国集成电路进口2000多亿美元，自身的产品才不到10%，自己品牌的集成电路仅在100亿至200亿美元之间。”

一位企业界人士也对《中国科学报》记者吐槽，中国信息技术产业规模多年位居世界第一，但却主要以整机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。

“尽管我国集成电路已经有了显著发展，但在国内还仍然是高新技术产业，与国际相比仍存在一定差距。”上述人士表示，我国集成电路还远不能支撑国民经济、社会发展以及国家信息安全、国防安全建设的需要。以硅片为例，我国集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱，12吋芯片级硅棒和衬底制造仍是目前国内半导体价值链上缺失的一环。

“从商业角度讲，并购仅仅是成功了10%，如果自身能力不足，即便买到了，也有可能无法整合到位，这条捷径虽然可以走，但不能依赖。”上述人士提醒道，“产业基础可以靠并购，产业先进只能靠自强。”

不仅如此，产业基础薄弱与人才的欠缺不无关系，展讯通信芯片封装协同设计部门技术总监郭叙海就曾表示，目前国内不论是晶圆制造、封装测试，还是集成电路设计等各个行业，都极度欠缺设计型、技能型以及复合型人才。

“这个局面我们一定是要打破的，这是一个使命，更是一个机遇。”潘建岳说。

寻找下一个拉动点

华创投资创始合伙人刘越在集成电路行业里有着30年的从业经验，真正经历了我国集成电路产业的发展历程。在她看来，国内的集成电路设计公司相比欧美企业还相对偏弱，还没有能力去整合别人，仍需要依靠资本的力量。

而从投资的角度，刘越认为集成电路的下一个拉动点就是投资的好方向。“我觉得任何一个领域，能够有快速的成长，一定是有需求拉动的，我们看集成电路下一个拉动点不论是LED，还是智能制造、智能家居以及智能生活，都可以作为切入市场的选择。”

北京芯动能投资基金投资业务总经理徐宇博则觉得可以从显示上下游来寻找半导体投资的机会，“车联网趋势越来越明显，汽车是否会成为未来的移动终端?另外包括可穿戴VR、AR，是否也是移动终端的表现，这些都值得后续关注。”

在闻立群看来，蓝牙低能耗技术的问世，使其相对于Zigbee(一种短距离、低功耗的无线通信技术)的竞争优势大幅提升，成为未来物联网短距离无线传输热选技术，我国企业也应积极展开自研，适时收购。

另外，闻立群还建议我国应加强在FPGA(现场可编程门阵列)领域的研究。FPGA技术门槛较高，全球只有少数几家企业掌握该技术，但在军事、航空等关键领域的角色变得越来越重要。我国目前在FPGA领域的实力较弱，产品难以满足应用要求，因此应增强该领域技术产品实力，打破国外垄断局面。