5G高端机看高通、华为，中低端还得看联发科，明年推5G SoC芯片

除了三星、苹果及华为三大厂商之外，最近不少国内厂商都曝光了自家的5G手机进展，但这些公司的5G手机使用的都是高通的基带，未来上市之后也是主打高端市场。普通消费者要想体验到比较廉价的5G手机，还得看联发科，这也是联发科冲刺5G战略的目标。日前联发科在台湾地区的展会上率先公布了5G原型机，而明年底后年初，联发科还将推出5G SoC处理器，整合5G基带，进一步推动5G手机发展。

在全球5G无线技术布局上，高通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量，联发科在5G网络上的发言权并不高，但是5G也是联发科非常重视的市场，2月份的MWC展会上签署了5G先进者合作计划，6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带M70，使用7nm工艺制造，支持3GPP Release 15标准，速率可达5Gbps。

在台湾的集成电路60周年展会上，联发科也首次展示了自家的5G原型机，使用的就是M70基带芯片。

与高通X50、华为巴龙5000基带一样，联发科的5G基带目前也是外置的，并没有整合到SoC处理器中，不过联发科此前已经表态将在明年底后年初推出新一代5G SoC芯片，计划将5G基带整合到手机处理器中，此举将进一步降低5G手机的成本。

在5G技术上，联发科官方3月份公布过他们的5G战略，从进入市场的的第一天起就关注中端市场，希望快速实现5G普及，这与其他公司优先发展5G高端产品的做法不同。

在去年的10nm Helio X30芯片失利之后，联发科这两年已经暂时放弃了高端处理器市场，专注以往最擅长的中端及低端处理器，今年以来Helio P60、P22系列处理器获得了OPPO、小米等公司认可，成为出货的主力。