立积电子成立于 2004 年，致力于射频前端芯片器件 （RF IC） 之开发及设计，主要产品为射频前端模块及主/被动元件， 涵盖支持 IEEE 802.11n/ac/ax/be （Wi-Fi 4/5/6/6E/7） 无线网络、以及 5G/4G/LTE 移动通信相关之 RF 射频前端元件、微波传感器、及广播数字 （AM/FM） 接收单芯片、 无线影音传输之 RF 收发器等系统单晶片，以及车用领域。 立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场，其优异性价比已广为市场肯定。

立积电子罗致产业菁英，团队成员专业涵盖系统设计、射频微波集成电路、半导体工程与后段技术开发，有效率的团队合作精进产品性能并提升开发时程，技术创新与持续良率提升回馈客户，满意的技术支持服务质量，建立客户长期伙伴关系。 立积电子强调基础技术建构与分享，透过创意与先进的电路设计，细腻且严格的品质管控，差异化的产品行销策略，以及全方位的客户服务，已获得广大客户的支持与认同。

立积电子采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS 及 IPD 等多制程设计技术，以产品性价比为导向，成功打入全球市场，建立立积自有品牌，已成为全球主要的 WiFi 射频前端元件供应商之一。 展望未来，立积电子将持续创新并深耕技术，为客户提供更有竞争力的解决方案，成为世界级 RF IC 领导厂商。